随着5G商用化进程不断加快，以大数据、人工智能以及万物互联技术为基础，产业的数智化转型被寄予厚望。根据IDC的预测，到2023年，70%的企业需要处理物联网数据；到2024年，会有380亿物联网设备在数字化这个世界。届时，AIoT里不可缺少的边缘计算也有望站上市场风口，引领新一波技术热潮。 所谓边缘计算，就是在更接近数据生成的位置来处理、分析和存储数据，从而更快捷地进行实时分析和响应。相比较于将计算跟存储集中在云端，边缘计算能显著提升设备等的响应速度，改善网络流量管理，并能增强数据安全性。有预测表示2025年，75%的数据将在中央数据中心之外产生。 新的技术与市场趋势下，一向以推动工业数字化智能化发展为目标的科创板上市企业天准科技于去年5月正式宣布“工业视觉 | 产业智能”的战略升级。战略升级后，以工业测量、视觉检测业务起家的天准科技，正式将“工业视觉 | 产业智能”当做新的战略方向，面向智能工厂、智能网联等产业场景提供智能解决方案。 在智能网联领域，天准科技选择了边缘计算为切入口。在短短三年的时间里，天准科技既发挥了其技术、人才和供应链优势，同时在自动驾驶、车路协同等新领域创造了“从0到1”的产品体系搭建。现阶段，天准在边缘计算领域已经落地了完整的软硬件一体化产品，并可针对具体场景提供一站式解决方案。 全球范围内，天准的智能网联业务已经有500多家客户，其中包括国内多家头部互联网公司、头部自动驾驶新势力。成立于2005年，从最初的影像测量仪产品，到工业视觉装备，再到如今的智能网联-边缘计算系列产品，天准科技不断深入应用场景，发掘前瞻性需求，也践行着对长期主义的追求。 以边缘计算为入口，天准科技进军智能网联 2021年底，人工智能企业迎上市敲钟热潮，其商业化之路逐渐拨云见日。经历了漫长的技术培育期，人工智能与产业结合，帮助产业完成数智化升级渐成各大企业发展的共识。政策层面也在积极推动数字经济、智能经济的发展。今年1月12日，国务院正式印发《“十四五”数字经济发展规划》（以下简称《规划》），提出到2025年，我国数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重达到10%，2020年这一数字为7.8%。 产业数智化转型为各行各业提供了新的增长空间，也将人工智能技术从前期算法、算力能力的建设，进阶到AIoT的落地实施上来。AIoT代表着AI和IoT，也可以理解为智能化跟数字化的融合。过程中，算力也将从计算中心下放至广袤的边缘端，从而实现数据跟算力的匹配流动。这也意味着，边缘计算将逐渐走上主流舞台，成为人工智能领域不可忽略的核心力量。市场研究&咨询公司Grand View Research更是预测，到2027年，边缘计算解决方案的市场规模将从当前的35亿美元增长到434亿美元。 面对巨大的市场潜力，国内外芯片巨头都针对边缘计算进行了布局。在底层算力芯片平台的支持下，定位于“AI+工业”的天准科技也将目光放在了边缘计算落地场景上。 天准科技机器人事业部CEO刘军传博士介绍，随着人工智能算力、算法的成熟，聚焦于行业应用的天准科技开始思索人工智能落地的更多方向和可能。2019年，天准参与了某物流头部客户的低速无人车项目时，开始正式涉足边缘计算领域，并开启了智能网联业务线。 一般来说，低速无人配送车会安装激光雷达、毫米波雷达等各种传感器，同时需要一个边缘计算单元来处理传感器所收集的数据，因此低速无人配送是边缘计算典型的应用场景。在跟该头部客户的合作中，天准为其低速无人车研发了AI边缘控制器，代替了原来的工控机，解决了工控机在无人车场景中普遍存在的功耗、发热、可靠性等多方面难题，也使得该低速无人车加速进入量产。 由此开始，天准成立了智能网联的研发团队，开始进行AI边缘计算与感知技术相融合的研发。智能网联所在的事业部是天准六大事业部之一，刘博士表示“相比较其他事业部聚焦工业领域，我们的重心是泛工业的产业智能。”随后，天准的智能网联团队按照“多传感器、大算力、大数据量”的思路寻找了众多边缘计算的落地场景，包括智慧交通、新零售、电力检测、安防、水利等，“我们会按照一个一个场景，一个一个行业深入研究，开发对应的边缘智能产品及解决方案”。 而在提供通用型产品及技术的同时，天准也在针对某些领域进行行业级的解决方案，以自动驾驶、车路协同为代表的智慧交通就是天准现阶段智能网联业务的战略市场。 从“工厂”转移到“路上”，天准科技深度布局智慧交通领域 作为在工业领域有深厚积累的公司，天准有完整的技术平台开发体系和供应链支持，这也给其智能网联业务提供了软硬件一体的发展模式。 所谓硬件，可以理解为一台边缘计算的电脑。区别于普通电脑，这类电脑配备了丰富的接口来接入各种场景的传感器，以车端为例，可以接入车载相机、激光雷达以及毫米波雷达等。目前，作为英伟达的金牌合作伙伴，天准在英伟达平台上开发出的GEAC91S系列、GEAC91VP系列都是这类硬件产品。软件则在技术平台的基础上，针对特定场景提供定制化的功能。比如，在智慧交通的场景中，需要多种传感器数据的感知结果实现时间上和空间上的同步和融合。 这类软硬件产品可以用在自动驾驶、低速无人车、机器人以及视频分析等多领域。与专门的算法类企业相比，天准更关注数据产生、获取和处理的环节，这也是天准软硬件优势的所在。而一旦进入一个场景，天准也会根据实际的需要开发一站式解决方案。 针对车路协同的全息路口，天准推出了V2X多传感器融合感知系统。该系统是基于激光雷达与视觉传播融合的边缘感知的解决方案。在全息路口，不同方位的电警杆上会安装覆盖不同角度的激光雷达、相机以及毫米波雷达，而天准的V2X多传感器融合感知系统就是将不同方位的传感器数据融合起来，刻画路口的实际情况。 同样在智慧交通领域，天准为自动驾驶场景开发了一套“平行驾驶系统”来实现对车辆的远程接管操控。当低速或者高速无人车，遇到异常情况时，需要远程接管时，天准的“平行驾驶系统”可以通过实时的视频监控、视频回传以及全景拼接技术对无人车实施远程实时操控。此外，天准还专门为无人车提供自动化标定的技术，帮客户对齐各类数据的坐标系。 此外，在自动驾驶领域，不管是训练数据集还是仿真环境的搭建都需要采集大量的真实场景的采集数据。据此，天准推出了智能汽车数据采集系统，为客户提供数据采集方案。同时，公司也正针对新兴场景开发新型相机-V2X智能相机。该智能相机将算力和传感感知功能结合，内置视觉传感器以及计算芯片，解决复杂场景的低延时感知计算需求。 天准一直坚持“客户就是上级”，在智能网联业务中，团队也在践行着这一经营理念。天准的智能网联产品会结合不同行业的属性和需求来定义产品，从而精准满足行业实际的痛点。过程中，天准会为客户提供咨询服务，也会与客户共创，共同定义产品及方案。 据了解，天准正在为头部互联网公司提供智能网联类产品。对于互联网公司来说，擅长的是算法和云平台，硬件上就需要天准这样的服务商。同时，车路协同领域，通讯设备类的企业也是天准的合作对象。 发展至今，天准的智能网联客户已经从0增长到500多家，每年的业务营收也以数倍的速度增长。“收入的高增长也是整个行业的缩影，”刘博士表示，他相信智能网联领域，不管是物联网还是智慧交通，都将成为AI落地的主阵地，“我们还大有可为”。 从2005年成立，天准先是通过其初代产品影像测量仪的成功，确立了在工业领域的良好口碑和地位。其后，天准在工业视觉领域实现了从单一产品到多产品线的发展，并完成了科创板的上市，成为中国工业视觉装备的龙头企业。而在“工业视觉 | 产业智能”新战略下，天准以边缘计算为切入点进入智能网联领域，并深耕自动驾驶、车路协同等智慧交通场景。每一次的战略升级，都是天准在其工业AI能力平台下的顺势而为。刘博士表示，天准的六个事业部并不是孤立的，既分享公司提供的底层能力平台，也会根据各自的业务线特点进行延伸，“我们是在公司提供的平台下进行继承和拓展”。 与此同时，面对新领域新需求，团队也需要从头开始，耐心了解客户和行业。进入智能网联领域之后，团队要从工厂的场景，转移到“在路上、在车上工作是什么样的？”。因此，从2019年开始，他所带领的研发团队在新场景认知、供应链建设，以及传感器、芯片等核心零部件研究上投入了巨大的精力。最终在三年的时间里，在AI边缘计算领域有了100多人的研发团队，同时实现了国内外数百家客户的突破。 接下来，刘博士将继续带领团队，帮助工业检测等更多场景落地AI边缘计算产品，在功能、价格等各方面匹配客户的实际情况和需要，推动行业渗透率的不断提高。在自动驾驶、车路协同等前沿领域，天准也将持续投入，“我们希望为智慧交通的发展贡献力量，也会陪伴行业内优秀的企业更好、更快、也更稳健地成长”。

2021年11月23日，GPCA/SPCA全体会员大会、理事会扩大会议在深圳隆重举办。天准TZDI系列激光直接成像设备凭借其高稳定性、高产能、高解析等特点荣膺“PCB行业最佳新品贡献奖”。 PCB行业最佳产品贡献奖评选活动由广东省印制电子电路产业技术创新联盟、深圳市线路板行业协会、广东省电路板行业协会主办，众多业界具有影响力的专家进行评选，旨在表彰积极支持PCB企业降本增效、提高品质、创造价值的专用设备商、材料商，形成行业内创新发展的氛围，共同支持国内PCB产业的可持续发展。 “天准TZDI系列激光直接成像设备”采用亚微米级精密驱控平台、全新一代DMD控制技术以及光学成像设计，融合天准视觉算法、融合标定、补偿算法等技术，以确保成像质量和对位精度。天准TZDI系列激光直接成像设备拥有三大系列全自动连线产品，其中硬板双机双台面自动连线设备最高日产能≥10000片。

随着工业4.0的到来，世界各地的制造商也在着手人工智能技术，在高精度工业中，自动化生产是人们所向往的生产方式，而3C产品越来越趋向于高精密、微小型、复杂化发展，以往的基于2D视觉方案的点胶、定位、检测已经不能满足3C产品需求，3D引导纠偏、3D轮廓检测在自动化产线中应用场景广泛，成为新的工业浪潮。天准公司凭借多年的机器视觉技术积累，结合高性能多轴运动控制技术、3D算法能力，推出了全新一代的3D引导点胶检测一体机。该设备运用3D仿形技术，对异形、易变形、曲面产品进行涂胶轨迹规划、精准涂胶并对点胶后的胶路进行自动检测。 设备主要特点包括： （1）采用3D激光扫描，自动生成涂胶轨迹，并针对产品外观变化自动纠正轨迹，帮助客户提升产品良率； （2）采用高性能多轴运动控制技术搭配直线模组，实现高速、高精度作业，帮助客户提升生产效率； （3）通过定制开发的专属胶路检测算法，稳定、高效地管控点胶轮廓，把控产品质量。 欢迎大家莅临展位，我们还有更多好礼相送，期待与您相见~ NEPCON ASIA（亚洲电子生产设备暨微电子工业展） 时间：10月20-22日 地点：深圳国际会展中心 展位：17号馆-1A55

轻薄化、智能化是近年来3C产品的主流趋势，伴随5G时代的到来，如何快速适应行业发展，改善产品品质，不断提高产品竞争力等问题备受关注。 7月7日-9日，天准将携激光直接成像设备、影像仪、点胶检测一体设备等多款设备亮相2021国际电子电路（上海）展览会，助推电子电路行业智能化发展。2021国际电子电路（上海）展览会 时间：2021年7月7日- 9日 地点：上海国家会展中心 展位：7.1H-7C26 展品：激光直接成像设备、激光直接成像设备（自动线）、自动外观检查设备、影像测量仪、点胶检测一体设备

智能化是现代人类文明发展的趋势，伴随太阳能光伏、人工智能等技术的快速发展，太阳能供电、无人驾驶、车路协同等智能化方案已逐渐走入人类生产生活。如何进一步推动技术和产品的持续迭代，提升生产力效率、改善人们生活，一直是业界关注的焦点。这个六月，天准公司双展齐开，与您相约上海，智领未来！ SNEC第十五届(2021)国际太阳能光伏与智慧能源上海展时间：6月3-5日地点：上海新国际博览中心展位：N5-006展品：光伏硅片分选检测设备 INTERTRAFFIC China 2021中国国际智能交通展时间：6月17-19日地点：上海世博展览馆展位：H1-D061展品：GEAC系列AI边缘计算控制设备

由点及面，天准科技开启产业智能的战略新阶段。科创板上市公司天准科技5月17号发布公告称，公司已于5月14日正式完成对德国半导体设备商MueTec100%股权的收购，历时接近一年的科创板首例跨国收购案至此成功落幕。MueTec是一家德国半导体设备企业，主要针对晶圆类产品提供高精度光学测量设备。该公司成立于1991年，30年的时间内落地了相对完备的半导体前道测量产品线，并已进入了欧洲、美洲、亚洲，包括中国台湾地区在内的多个市场。公告显示，此次收购的总价格为1818万欧元（约合1.4亿人民币），加上受让标的公司200万欧元债务，天准科技共为此次并购支付了2018万欧元（约合1.6亿人民币）。作为首批获准上市的科创板企业，天准科技以工业视觉技术起家，从最初的视觉测量设备开始，陆续针对消费电子、新能源、PCB等下游行业开发了视觉检测、制程装备及解决方案。公司2020年实现营业收入9.6亿，同比增长78.19%。并购在高技术壁垒的半导体行业并不罕见，应用材料、科天半导体等半导体设备巨头都靠着不断并购巩固了各自的行业地位（https://36kr.com/p/1049798405586691）。此次对MueTec的并购，不仅让天准科技拿到了半导体设备行业的入场券，也为其创造了新的业绩增长点。与此同时，在工业智能化的大浪潮下，天准科技已于近期宣布公司进入战略3.0阶段，开启产业智能的新方向。接下来，公司将面向智能工厂、智能网联等产业场景，提供包括工业物联网、数字工厂等在内的智能化解决方案，推动客户整个生产、工作流程的智能化转向。在天准科技创始人董事长徐一华博士看来，天准的业务发展离不开核心技术的持续提升，此次对半导体设备的布局将显著抬高公司的整体技术水平；而战略升级在顺应行业大趋势的同时，更意味着广阔的市场空间，以及企业跨越式增长的机会。进军半导体设备领域，深挖技术护城河作为制造业皇冠上的明珠，半导体行业有着极其繁杂的制造程序以及超高要求的工艺水准。每一道工序的完成都离不开相应的半导体设备，因此半导体行业的国产化之路上，设备的国产化首当其冲。然而，作为全球最大的半导体设备市场，目前大陆市场的半导体设备国产化率还不足10%。据SEMI报告，2020年全球半导体设备销售额达712亿美元，其中中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额达187.2亿美元。而根据中国电子专业设备工业协会的统计结果，国内2020年半导体设备销售收入约为213亿元，这其中还包括100亿左右的太阳能电池片和LED设备。国产半导体设备的市场份额不到10%的现状下，半导体设备的国产化替代亟需突破。天准科技董事长徐一华曾与业内专家详细探讨过国内半导体设备行业的现状，设备生产的技术壁垒是第一道难以跨越的高墙，同时下游客户对设备供应商的强粘性则是新的设备厂商进入市场的天然屏障。另外，作为高精密制造业，设备的生产对零部件的品质要求严格，而国内目前的供应链并不完整。因此，想快速进入国产半导体设备生产领域，海外并购成为一个可选项。在巨头垄断的全球半导体设备市场上，“小而美”成为天准选择收购标的的标准。据了解，有30年历史的MueTec创始团队来自德国老牌企业徕卡，团队致力于开发高精度的尺寸测量设备。公司在晶圆光学测量领域已有成熟的产品线落地，并受到了全球客户的认可。另一方面，该公司长期扎根欧洲市场，增长达到瓶颈，且在财务投资人作为大股东的情况下，后续投资乏力。此次并购后，天准将为MueTec提供资金支持以实现产品的不断升级。同时，MueTec的很多产品线也填补了国内市场的空白，天准后续将助其打开中国市场。天准也早在收购前就已经组建了自身的半导体设备研发团队，该团队将与MueTec进行人才的交流和协同研发。由点及面，开启产业智能的战略新阶段天准在发布的MueTec收购公告表示，标的公司短期内并不会对公司业绩有明显的积极贡献。董事长徐一华也表示，在天准的业务体系中，半导体设备不会是收入最高的版块，但会代表天准的技术高度。而这种技术高度也将整体拔高公司的水平，帮助其他事业部更具竞争力。以工业视觉技术为核心，不断扩充业务线是天准科技发展的重要战略方向。从最初的视觉测量装备开始，天准逐渐将业务拓展至为各个领域提供测量、制程解决方案。在十多年的发展历程中，天准基于核心的工业视觉技术，实现了业务线的遍地开花。董事长徐一华介绍，天准的业务线都属于关联扩张，即在核心的技术平台和管理平台的基础上，针对各行业客户的需求发展而来，“都是同一棵树上的果子”。此次的战略3.0阶段升级也是这一战略的体现。在新的行业需求和竞争形势下，天准将在“工业视觉I产业智能”的新战略指导下，面向智能工厂、智能网联等产业场景，提供智能生产线、数字工厂、工业物联网、车路协同、无人车和通用AI计算单元等智能化解决方案，推动生产力和社会效率的提升。天准科技的智能工厂方案即工业物联网、工业数据平台、机器人控制技术、智能化立体仓库等技术和现代工业生产管理理念的智能化融合，可用于消费电子、汽车制造等智能化生产程度较高的行业。目前，公司针对企业的仓储场景推出了智能仓储产品，并已应用在电子智造、汽车、光伏等领域。通过智能化、自动化的出入库输送、管理分析统计等，实现企业内部物料流转的科学规划、智能运转，降低运营成本的同时能提高生产效率及资金使用效率。此外，天准还可为下游客户直接提供智能化、定制化的组装自动化解决方案，能完成工业产品的全自动化组装和检测。在智能生产中，对数据的分析利用不可或缺。天准科技利用大数据分析技术，基于MES制造执行系统、WMS智能仓储管理系统以及WCS智能调度系统等多个应用系统，帮助客户实现生产过程的可视化。在天准的工业数据平台下，客户可获得设备管理及配置、智能生产、大屏监控以及管理中心综合管控等多项功能，有利于优化整个生产、管理过程，并进一步降本增效。天准科技早在18年就与菜鸟网络有过合作，当时主要为其开发无人配送车的车体。此后，天准也在持续探索无人车相关的技术和应用，包括无人驾驶和车路协同。在产业智能的新战略下，天准也着重强调了其在智能网联领域的布局，即天准AI边缘计算和感知技术的融合在智能网联汽车、车路协同领域的落地，包括为智能网联汽车提供智能控制器、多传感器融合感知系统和路侧感知信息。智能化的布局离不开AI技术的支持，公司也已经着手搭建AI计算平台，专门为AI应用提供基础软硬件平台和感知算力，服务于智慧交通、移动机器人、电力检测、新零售等泛工业领域，提升行业的数字化和智能化水平。成立至今，天准科技已经服务了全球4000+家中高端客户，在消费电子、新能源、PCB等多个领域形成了行业口碑。未来，天准将继续与跟客户深度合作，基于实际的应用场景发掘前瞻性、高适用性的解决方案。公司也将围绕人工智能和精密光机电两大技术体系，搭建完善的人才体系，并支持各个业务条线的发展。站在当下全新的历史节点上，天准科技将在行业应用能力和技术能力双护城河的加持下，持续为工业的智能化发展添砖加瓦。

5月9日，由中国集成电路检测与测试创新联盟（简称“测试联盟”）、中国集成电路装备创新联盟（简称“装备联盟”）主办，天准公司承办的“半导体光学检测专题研讨会”将在天准公司举行。 研讨会将邀请国内相关重点光学检测设备企业和生产企业围绕国家集成电路测试产业“十四五”规划、集成电路产业光学检测核心关键技术与产业发展共同交流探讨，以加强光学检测产业链合作，推动重点光学检测设备产品的研发和产业化。

2021年5月5日，天准公司创始人董事长徐一华博士通过致全体员工邮件的方式正式宣布公司战略升级为“工业视觉 | 产业智能”， 开启天准的战略3.0时代！

科技日新月异，智能、5G、大数据已然成为时代的新名词。在这样的大环境下，如何应对不断革新的市场，做出优秀的产品快速抓住客户，成为电子智造企业关注的问题。3月17-19日，上海国际博览中心，2021慕尼黑上海电子生产设备展与SEMICON China 2021双展同启，天准将携Vela点胶检测一体设备、VMU高端影像测量仪、VMG龙门影像测量仪等设备亮相，为您带来一场机器视觉的盛宴。SEMICON CHINA 2021 时间：2021年3月17-19日 地点：上海新国际博览中心 展位：E7-7443 慕尼黑上海电子生产设备展 时间：2021年3月17-19日 地点：上海新国际博览中心 展位：E6-6600

随着电子产品的不断更新迭代，小型化、高密度、复杂化已成为SMT组装的发展趋势，作为SMT工艺之一，如何改善点胶精准度和产能成为各厂商关注的焦点。2021.3.3天准业务总监顾巍巍，将围绕电子制造中智能化点胶，与您相约重庆电子行业智能制造年会暨第59届CEIA电子智造高峰论坛。