整车架构向集成化演进，大算力芯片的飞速发展催生域控制器这一黄金赛道，进而引发多传感器融合、高算力硬件预埋、域控成本下沉等行业热潮，这使得L2+的硬件架构和L4级算法之间的隔阂不再深如天堑，越来越多的自动驾驶方案提供商正试图以域控制器为支点，撬动智能驾驶前装量产市场。 麦肯锡预测，2030年，全球的域控制器市场规模有望达到1560亿美元，其中自动驾驶+智能座舱域控制器则有望达710亿美元。盖世研究院数据显示，随着L2级ADAS装机量上升，国内自动驾驶域控制器的装机量也在不断上升，2022年1-9月上车近62万套，同比增长80.6%。 图片来源：盖世研究院 这其中，参与抢占市场的主要有外资Tier1、本土Tier1、互联网科技与软件公司、整车企业四大阵营。 域控赛道白热化，何以切入前装市场？ 要在拥挤的赛道中立足，仅提供域控产品显然不够。如何以更合理的成本、更快捷的速度、更完善的配套服务满足海量的车型适配和场景应用需求？这已然成为域控产品提供企业的核心竞争点。 作为首批登陆科创板的上市企业，天准科技同时面向消费电子、PCB、半导体、光伏、新汽车和智能驾驶六大领域，并于2018年发力智慧交通，携手全球顶尖芯片企业英伟达研发AI边缘计算设备，其中面向L4自动驾驶的域控制器产品现已合作国内外100余家客户，产品覆盖Robotaxi、Robobus、Robotruck、工程车辆、低速无人配送车、清扫车等L4应用场景。 据公司公告，2021年，天准科技的AI边缘计算设备及车路协同方案总计营业收入4969.49万元，同比增长330.68%。2022年，天准同地平线展开合作并快速切入前装量产市场，位列地平线官宣的三家J5授权硬件IDH合作伙伴之一。 天准科技股份有限公司副总裁刘军传博士介绍：“TADC-D52双J5智驾域控目前已服务10余家客户，部分项目已处于面向量产车型的POC阶段。” 刘军传看来：满足高性能大算力、车规级需求的多核异构设计开发能力；基于多传感器融合、时空同步、数据采集回注、远程接管等全套系统集成能力；基于生态的业务模式与定位；以上三点是天准科技快速切入前装量产市场的核心秘诀。 从英伟达走向地平线，天准点亮全国产化域控方案 从英伟达走向地平线，天准科技实现了从L4无人驾驶示范应用市场向乘用车智驾域控前装量产市场的跃迁，推出了一系列覆盖商乘场景的产品家族：基于NVIDIA Jetson的GEAC系列L4级自动驾驶域控产品，基于地平线J5的TADC系列L2+~L3级域控产品，全面覆盖自动驾驶域控制器、车路协同产品及方案、AI边缘计算控制器三条产品线。 值得一提的是，天准科技严格按照IATF16949、ISO26262和ASPICE等国际标准对设计与开发流程进行规范，其产品能够满足车规级的高可靠性与安全性需求。 这其中，TADC-D52主要针对乘用车自动驾驶场景，具备纯国产、高性能、多场景三大显著特征。 在硬件平台的选择上，TADC-D52搭载2颗地平线征程5芯片，主板嵌入高性能车规级MCU-芯驰E3640，最高性能可达256TOPS AI算力+100KDMIPS CPU算力，可满足高速、高架、城区NOP&NOA、自主泊车等高等级自动驾驶应用场景的域控平台需求。 目前，TADC-D52双J5智驾域控已服务10余家客户，部分项目已进入量产的POC阶段。 主推软硬一体，天准打造组合式核心竞争力 刘军传特别强调，自动驾驶域控产品要进入产业化落地阶段，首先需要企业基于客户的不同需求，对域控制器的软硬件配置进行功能裁剪： “面向乘用车市场，尤其是前装量产市场，企业很难直接将标准方案上车。所以，天准的标准方案更多是起到参考作用，还需要基于主机厂和平台化的需求，去做联合开发和定制开发的工作。” 定制开发离不开软硬一体的自研能力。在边缘计算、域控等硬件平台之上，天准还形成了一套面向整车系统的开发工具链和配套服务，其中包括多传感器坐标系融合标定和时空同步方案，数据采集和回注系统，远程驾驶和接管系统，相机接入和ISP Tuning，车路协同路侧多传感器融合感知解决方案。 以数据采集和回灌系统为例，数据是系统升级的核心，这将进一步要求企业建立有效的训练数据集、提高评估模型预测准确度。 天准科技的数据采集与处理路径如下：将毫米波雷达、激光雷达、相机、组合惯导等传感器组件接入数据采集主控，基于万兆网传输，将原始数据储存至NAS盘，再由数据回灌台架读取NAS盘的存储数据，在测试车间复现真实场景，起到取代实际路测、加速数据闭环的作用。 当前，天准科技正同主流云平台厂商合作研发一套基于J5的云端回灌卡，用以打通全数据链路，实现原始数据全云端的储存、标注、清洗、训练和回灌，可量化模型训练的优化和改进程度，这一产品预计在2023年Q1推出，用以促成量产项目开发过程中的数据闭环。 J5云端回灌卡&数据回灌台架 不论是面向商用车L4场景，还是乘用车前装量产市场，都需要基于客户需求提供一站式解决方案，天准科技主推软硬一体化业务优势，正是为了打造切入前装量产市场时的组合式核心竞争力。 智能化供应体系的形成关键：联合生态 组合发力 实际上，切入智能驾驶之前的2015年，天准科技就成立了新汽车事业部，为整个行业提供零部件智能产线、智能仓储、信息管理系统的全套方案，结合在工业视觉领域的厚植技术优势，天准科技已服务智能网联领域的500多家客户，合作智能驾驶相关科技公司、主机厂、研究院100多家，搭建了广泛的生态网络。 目前，天准科技已形成基于生态的两种业务模式与定位： 面向乘用车域控市场，天准科技的定位为IDH硬件合作伙伴，是上游IC原厂与下游整车企业间的桥梁，业务覆盖硬件系统参考设计、中间件集成和定制化开发，助推全国产化方案切入域控前装市场。面向L4市场，天准正联合传感器、通讯、算法等领域的深度合作伙伴，推动多传感器融合感知技术的应用，共同服务高等级自动驾驶的产业化落地。 得益于完整的供应链支持，天准科技推出了基于地平线感知参考算法的实车搭建POC服务。 刘军传提出，‘是否可以达到智驾的功能定义和车型要求’是主机厂选择域控平台的关键。POC（proof of concept）的目的正在于帮助其决策：天准科技可以在4周之内，点亮从改车、算法迁移到传感器融合标定等全部功能，为客户提供完整的路测展示效果。 实际上，上游硬件的核心自研能力，久经市场锤炼的综合服务能力，结合生态网络中的过硬口碑，三者的共同助力下，天准在2020年直攀9.64亿元的营收高峰，2021年则直接突破12亿元，并在2022年仍保持稳健增长的态势，Q3营收同比增长35.59%。 最后，国产化域控方案是天准在智能驾驶领域的发力方向，在2023年终，天准将推进域控通讯芯片、外设接口芯片的全国产化转型。

近日，天准LDI激光直接成像设备再获海外客户复购订单，成为自今年8月首次交付以来，该客户的第3批LDI设备订单！ 2022年8月，天准LDI设备首次获得该客户订单，设备采用远程指导、无人交付的验收方式成功交付。凭借强大的技术实力，标准化的操作方式及快速的服务响应，LDI设备赢得客户高度认可，复购订单如潮。 高复购率，凸显天准LDI产品实力 复购率是衡量企业产品实力的直观体现，也是市场及客户对企业综合实力的认可。 该客户作为全球知名的PCB制造企业，对天准LDI设备的多次复购绝非偶然。这背后，蕴含着天准强大的自主研发实力、先进的设备优势、精细化的运维服务。 作为首批登陆科创板的上市企业，天准拥有完整的技术平台和供应链系统，可为LDI设备提供针对性的平台及算法。 2020年，天准正式推出LDI设备。2021年，公司相继开发出针对FPC行业、MSAP制程以及高端载板行业的多款LDI机型，LDI设备年营业收入突破6000万。 稳扎稳打，精益求精。2022年天准在LDI设备领域不断突破创新，陆续推出防焊机型、高精度机型、卷式LDI机型，在全球范围内销量不断攀升，打开了新客户持续增长，老客户持续复购的市场局面。 天准不仅在LDI设备领域持续突破，在激光钻孔、光学检测、外观检查等PCB工艺环节上也取得显著研发成果，成功构建天准PCB产业链，服务于全球百余家PCB高端客户。 未来，天准PCB业务线将持续深耕行业领域，立足客户需求，推出更多高端智能装备产品，为客户提供更加卓越的产品和服务，助力PCB行业高质量发展。 关于天准 天准公司致力于以领先技术推动工业数字化智能化发展，致力打造卓越的视觉装备平台型企业，主要产品包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶方案等。 天准面向消费电子、半导体、PCB 、光伏、新汽车等精密制造行业，提供视觉测量、检测、制程等高端装备产品，促进制造业向更高效率、更高质量和更高智能化发展。同时在智能驾驶领域，提供域控制器、边缘计算产品与解决方案，推动行业进步，改善人们的生活。

激光加工技术相较传统加工方式具有加工效率高、加工精度高、材料变形小等核心优势，是对传统加工方式的技术革新，可推动传统制造业转型升级和高质量发展。 据《2022中国激光产业发展报告》显示，2021年中国激光设备市场销售收入达821亿元，较上年增长18.64%，国产化替代持续加速，报告预测2022年我国激光设备市场销售收入将达到876亿～900亿元。 CO2激光钻孔设备市场前景广阔，国产化替代进程势在必行 近年来，中国制造产业发展速度持续加快，为国内激光加工技术的创新创造了有利条件。截至目前，激光加工技术已被应用于航空航天、电子、光伏、半导体、汽车等诸多领域，成为中国制造产业提高产品质量、降低成本、提高竞争力的关键技术。 激光加工技术在PCB行业应用广泛，对比传统机械钻孔方式，激光钻孔工艺不仅加工速度快，更能实现传统设备无法实现的微盲孔/通孔的钻孔，深度迎合PCB市场高集成、高密度化的发展需求。 CO2激光钻孔是目前较为常见的PCB激光钻孔方式，设备技术难度较大，而我国在CO2激光钻孔技术领域起步较晚，导致设备过度依赖进口，国产化替代进程势在必行。 解锁激光设备领域，天准持续发力PCB高端装备市场 天准成立于2005年，始终坚持自主创新，凭借丰富的研发经验与深厚的技术积累，相继在消费电子、光伏、PCB等领域取得了重大研发成果，形成了丰富的产品体系，获得国内外高端工业客户的一致认可。 面对PCB钻孔的制程痛点及激光钻孔行业庞大的市场需求，基于优秀的软硬件开发能力，经过长期的研发创新，天准面向PCB领域推出CO2激光钻孔设备，解锁激光加工设备领域。 天准CO2激光钻孔设备是天准在激光加工设备领域的创新技术成果。该设备采用稳定的CO2激光器、自主研发的光路系统、高速高精度的振镜及运动平台，融合视觉算法、精密控制等综合技术，确保了PCB微盲孔/通孔钻孔的品质、效率、精度及稳定性，充分满足PCB行业高端工艺需求。未来，天准将持续瞄准高端装备市场，推出更多智能装备产品，为高端工业客户提供具有竞争力的产品和服务，为制造业的高质量发展做出积极贡献。

为支持高新技术企业创新发展，促进企业设备更新和技术升级，近日，财政部、税务总局、科技部联合发布《关于加大支持科技创新税前扣除力度的公告》（以下简称《公告》）。 《公告》明确“高新技术企业”在2022年10月1日至2022年12月31日期间新购置的设备、器具，允许当年一次性全额在计算应纳税所得额时扣除，并允许在税前实行100%加计扣除；现行适用研发费用税前加计扣除比例75%的企业，在2022年10月1日至2022年12月31日期间，税前加计扣除比例提高至100%。 天准公司成立于2005年，始终致力于以领先技术推动工业数字化智能化发展，致力打造卓越的视觉装备平台型企业，主要产品包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能网联方案等。视觉测量装备 天准精密尺寸检测装备，广泛应用于精密制造业的千家万户。 视觉检测装备 天准瑕疵检测、硅片分选、晶圆检测、光学检测装备，广泛应用于3C、光伏、半导体、PCB、FPD等领域。 视觉制程装备 天准激光成像、点胶、精密组装、智能产线等装备，广泛应用于3C、汽车、新能源、PCB等领域。 智能网联方案 天准面向智能网联领域，提供智能驾驶、车路协同、通用AI计算单元等智能化解决方案。 近年来，我国一系列税费支持政策持续发力，为企业发展提供了创新动力。对于科技创新型企业来说，税费政策的不断利好，有效减轻了高新技术企业的创新成本，持续的推动经济高质量发展。 作为视觉装备平台型企业，天准将一如既往地围绕工业智能方向，依据客户的实际情况与需求，开发更多具有核心竞争力的工业视觉装备产品，为客户创造更大价值。

NEPCON Vietnam始办于2008年，已成为越南电子领域最具影响力和代表性的电子展览会。 此次展会面积超10000㎡，数百个企业及品牌参展，涵盖全球知名的电子零组件、电子生产检测设备制造商、供应商。天准公司将携多款面向消费电子领域的智能装备参展。 天准Vela系列点胶检测一体设备 设备采用高性能多轴运动控制技术及自动视觉检测技术，将自动点胶和自动检测功能合二为一，在充分解决传统点胶与视觉检测分站作业问题的同时可节约空间、降低总拥有成本，提供稳定、灵活的自动点胶、检测方案，广泛应用于3C、半导体、汽车电子、医疗器械等精密制造业。 天准VM 系列 影像仪 设备凝聚天准在机器视觉算法、数据处理分析算法、精密驱控技术和精密机械设计等多个领域的科研成果，通过智能化的非接触精密检测，实现精密制造行业零部件的高精度尺寸检测，已被广泛应用于计量科研院所，模具、手机面板、精密五金等高端精密制造企业。

2022年7月22日，天准公司创始人董事长徐一华博士通过致全体员工邮件的方式宣布天准公司新主楼正式投入使用。 各位天准人， 今天，天准新主楼正式投入使用，同时公司上市正好三周年。 三年前的今天，我们有幸成为中国科创板首批三家过会企业之一，亲历见证了科创板开板的历史性时刻。三年来，在全体同事共同努力下，公司以“视觉装备平台企业”为核心定位，战略布局深入完善，组织能力全面提升，业绩规模数倍增长。 回溯到十三年前的2009年，咱们刚从北京搬到苏州，只有十几个人的小团队；再回溯到十七年前的2005年，咱们从零开始，在北京中关村60平米的民宅里创立天准公司。十七年来筚路蓝缕、栉风沐雨，全体干部员工同心协力，艰苦奋斗。十七年来咱们犯过不少错误，内部管理出过不少问题，外部环境也起起伏伏，历经了多次经济上的周期波动；但咱们也有很多的收获与成长，特别是来到苏州之后，实现了连续十三年的快速健康发展！成长为今天中国工业视觉行业不可回避的龙头企业，为中国精密制造业竞争力提升做出了切切实实的重要贡献！ 回顾过去，天准已经迈过了不短的征程。展望将来，咱们离目标还有很长的距离。一切都只是刚刚开始，每一天都是新的开始。 天准新主楼经过将近两年的施工，今天正式投入使用，标志着公司发展又上了一个新台阶。后续一年内，园区所有在建楼栋都会完工，总体建筑面积约15万平。同时政府还在北侧为咱们预留了四期120亩土地，可以支撑天准3.0阶段对物理空间的需要。 过去五年来，咱们除了在消费电子领域不断夯实拓展之外，还积极布局泛半导体、新能源汽车两大新领域。目前消费电子领域保持稳健高质量增长，同时新领域布局也已经初见成效，进入快速发展期。这三大领域的布局规划，奠定了天准3.0阶段持续发展的业务基础。 全体天准人，今年，是公司3.0阶段的第二年；今天，是天准发展承前启后的重要时刻。咱们面对重要的机遇期，拥有非常好的发展基础；但也面临艰巨的挑战，存在很多问题和不足。希望天准全体干部员工既不要妄自菲薄，也不要妄自尊大。未来的挑战必然更加艰巨，要实现年销售额百亿的阶段目标，成为全球视觉装备领导企业，咱们还要付出难以想象的坚忍和努力！ 无论未来环境如何，都希望大家坚守“走正道、赚慢钱、不怕难”的天准精神！以客户为上级、以产品为尊严，努力奋斗，长期奋斗！最终必能赢得精神和物质上的双丰收！ 希望全体天准人不负此际遇，不虚此光阴！与大家共勉！ 徐一华 2022年7月22日

近日，工信部 “2021年人工智能产业创新任务揭榜挂帅单位” 入选名单揭晓 由天准主持攻关的“高精度工业视觉智能检测系统”，凭借公司在工业视觉领域突出的技术优势及强大的研发平台实力，在一千余个申报项目中脱颖而出，成功入选“揭榜挂帅”榜单。 聚焦人工智能 挖掘创新企业 据悉，工信部“揭榜挂帅”项目聚焦人工智能产业发展的核心基础、重点产品、公共支撑等创新任务，旨在发掘培育一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的优势单位，突破一批人工智能标志性技术产品，加速新技术、新产品落地应用。 深耕机器视觉 多面创新布局 天准以机器视觉为核心技术，在工业数据平台、先进视觉传感器、精密驱控技术等前沿科技领域不断投入研发，构筑和强化技术壁垒。截至目前，天准已成功布局多个行业领域，对各行业技术的进步起到了积极地推进作用。 作为入选工信部“揭榜挂帅”榜单的攻关项目，天准“高精度工业视觉智能检测系统”具有高精度视觉定位引导与识别、2D/3D精密尺寸测量、智能外观缺陷检测以及自动化分类分选等技术和功能，用于在制造过程中实现精确定位引导以及智能化品质检验，可广泛应用于高端消费电子、光伏硅片、半导体等先进制造领域。 图片此次入选，既是天准在智能工业视觉领域的深度攻关，也是工信部对天准在人工智能领域技术研发和应用落地的高度认可。未来，天准将持续深耕机器视觉核心技术，开展更多技术研发与攻关，助推国家人工智能产业加速发展，为工业领域客户创造更大价值。 关于天准 天准公司致力于以领先技术推动工业数字化智能化发展,致力打造卓越的视觉装备平台型企业,主要产品包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能网联方案等。 天准面向消费电子、半导体、PCB 、新能源、新汽车等精密制造行业，提供视觉测量、检测、制程等高端装备产品，促进制造业向更高效率、更高质量和更高智能化发展。同时面向智能网联领域，提供智能驾驶、车路协同、通用AI计算单元等智能化解决方案，推动行业进步，改善人们的生活。

在“缺芯”仍然持续的今天，半导体设备逐渐成为新焦点，SEMI警示，在全球缺芯期间，半导体设备短缺正成为阻碍半导体扩产的重要原因。叠加全球半导体大环境的影响，发展本土半导体设备已经成为一个迫不及待的需求，包括天准科技在内的国产厂商正在奋力突围。多面布局，绘制半导体发展蓝图从进军半导体这个领域开始，天准科技的目标就是突围高端前道测量设备。经过多年筹划和布局，凭借着技术、人才、战略等多方位的优势，如今天准科技已经成功实现了半导体的深入布局，产品涵盖了前道测量中的大部分领域。2020年MueTec的收购就是天准科技半导体扩张蓝图的第一步，MueTec作为一家德国半导体测量设备公司，从1991年开始就专注于半导体晶圆及掩膜光学测量设备的研发生产，截至目前已在这个领域耕耘了整整31年。MueTec创始团队来自徕卡半导体事业部，其技术团队在光学测量领域有着很强的技术沉淀，可以与视觉测量技术出身的天准科技在技术方面充分形成互补，互相借力。通过此次收购，天准科技不仅实现了半导体技术与渠道互补，还加速了半导体测量新技术的构建及新产品上市的节奏。此外，为了更好地推进高端设备研发，去年年底，天准科技专门投资成立了苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“矽行半导体”），作为半导体布局的一部分，矽行半导体承担了其中关键核心零部件的研发任务。至此，天准科技的半导体布局已初步形成。深耕光学测量技术，全力布局半导体天准科技早在2005年就已成立，总部位于中国苏州，于2019年正式在科创板挂牌上市，致力打造卓越的视觉装备平台型企业。目前，天准科技产品覆盖面已经涉及消费电子、半导体、PCB 、新能源、新汽车等多个精密制造行业，可以提供视觉测量、检测、制程等高端装备产品。同时，天准科技还将机器视觉核心技术拓展应用于智能网联领域，为智能驾驶、车路协同等应用提供智能化解决方案。对于天准科技来说，进军半导体是长期战略，是深思熟虑的考量，瞄准的就是高端前道测量设备领域。众所周知，芯片制造是世界上最精密的制造技术之一，其工艺步骤多达成百上千，只有每一道的制造质量都保持在非常高的水平才能保证最终的良品率，而天准科技所覆盖测量领域正是保证芯片良率的关键环节。从初心到突破，天准科技坚定“国内一流”目标不动摇，为成为本土高端前道测量行业的领军企业，除收购MueTec之外，天准科技还坚持自主创新，不断攻坚半导体设备关键技术。当前，测量设备作为半导体前道制程核心设备，已成为天准科技的发展重点。据介绍，目前天准科技半导体设备研发团队已超过100人，包括多名海归人才及半导体行业资深技术人员，博士占比约20%，硕博比例超过80%。其中，CTO曹葵康博士毕业于浙江大学超大规模集成电路设计研究所，毕业后入职华为海思半导体从事芯片研发，后加入天准科技，长期专注高端工业视觉装备研发。面对日渐庞大的半导体设备市场及相关技术难度的提升和演进，天准科技坚持技术创新、扩充产能等多元化布局方式，更好满足客户和市场需求。如今，天准科技的半导体设备订单已经排到了2023年后，但为了实现设备本地化，更好地服务于本地客户，天准科技从去年开始就已经着手推动国产化生产的落地，目前相关配套设备、人员培训等都已经完成，预计下半年开始进行组装生产，达产后可以实现设备产能翻番。写在最后随着工艺不断进步，芯片结构越来越复杂，制程步骤也将越来越多，为了获取尽量高的晶圆良品率，在未来的半导体制造过程中，晶圆厂对于前道测量设备的要求也将进一步提升。而天准科技作为国内半导体设备的深耕者，将始终坚持“要做就要做到最好”的初心，持续探索和突破高端前道测量技术，全力完成产品线全面布局，力争成为国内前道测量行业的领军企业。

2022年6月29日，天准科技与地平线正式达成深度合作。作为地平线征程®5芯片的官方授权硬件IDH合作伙伴，天准科技将基于征程5芯片，围绕高级别智能驾驶、车路协同等大交通领域开展技术研发与产品的深度合作，为智能汽车行业提供自动驾驶域控制器和舱驾一体中央计算控制器解决方案。 天准科技基于双征程®5芯片打造的高级别自动驾驶域控制器 天准科技是一家以机器视觉为核心技术的高端光学装备龙头企业，深度布局半导体、新能源汽车、消费电子方向。自2018年开始进入自动驾驶领域，经过多年的深耕，围绕着自动驾驶域控制器核心产品，形成了包括远程驾驶、数据采集、数据回灌、多传感器联合标定、车路协同等产品和方案在内的一套完整的开发工具链，建立起了硬件设计、底软和中间件开发、算法部署和优化等全面的技术能力，联合数十家主流传感器、通讯、云平台等领域的合作伙伴，服务了国内外百余家主要的L4自动驾驶客户，覆盖了Robotaxi、Robobus、Robotruck、工程车辆、低速无人配送车、清扫车等各种自动驾驶应用场景。 地平线是中国智能驾驶芯片的先行者，具有行业前沿的人工智能算法和芯片设计能力。征程5芯片是地平线专为高等级自动驾驶量身定做的“芯”，是国内唯一实现乘用车量产定点的百TOPS算力级别的车规级AI芯片。它完成了从0到1再到N的技术突破，具备愈加完善的功能和精益求精的架构，突破了高等级自动驾驶算力瓶颈，是地平线迄今为止动力最为强劲的“数字发动机”。 地平线高性能大算力全场景整车智能中央计算芯片征程®5 合作期间，地平线将依托汽车AI芯片领域的技术与经验，为天准科技提供征程系列车规级高算力芯片及技术支持。作为地平线的硬件IDH合作伙伴，天准科技凭借强大的视觉装备平台，在智能驾驶、车路协同、通用AI计算单元等领域卓越的综合研发实力，为智能汽车领域提供行业级解决方案，更好地服务于乘用车前装和后装市场。 此次合作的达成，推动了双方在智能汽车产业链的多面布局，加速了国产智能汽车的创新与发展。面对智能汽车的行业风口，双方将形成全面、长期和稳定的合作伙伴关系，致力推动更多力量参与到国产智能汽车领域，合作共生、创新共赢，共建中国智能汽车产业链的繁荣生态。