随着全球对环境保护意识的提高和对可持续发展的需求，新能源汽车正逐渐受到人们的关注和青睐。国务院办公厅2020年印发了《新能源汽车产业发展规划 ( 2021—2035 ）》（以下简称《规划》）。《规划》提出，发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路，是应对气候变化、推动绿色发展的战略举措。然而，新能源汽车产业的快速发展也带来了一系列挑战，亟待解决。首先，新能源汽车价格优势不明显，价格偏高问题严重制约了新能源汽车的发展。其次，新能源汽车对电池能量密度、安全性、散热性的需求越来越高。锂电池作为目前应用最广泛的电池技术虽已取得重要突破，但成本高、寿命短、充电时间长等问题仍然困扰着业内科学家和工程师。在锂电池生产方面，以使用率最高的方形电池为例。方形电池壳体多采用铝合金、不锈钢等材料，具有内阻小、寿命长、空间利用率高以及成组后的能量密度下降小等优点，对电芯的保护作用优于软包电池。方形电池可选用两种制作工艺，卷绕和叠片。如果利用卷绕工艺会有边角处空间浪费、张力不均匀和形变等问题。而采用叠片工艺的极芯压实密度更高、厚度更薄，有效提升了能量密度和安全性，顺应了电芯能量密度比提升的趋势，并且很大程度避免了卷绕工艺的弊端。由此可见，新能源汽车叠片机发展趋势明确，前景可期。天准锂电切叠一体机天准科技以视觉装备平台企业为总定位，凭借在工业计量、消费电子、半导体等行业的领先地位，充分发挥新能源汽车领域的创新研发优势，积极布局新能源锂电设备领域。众所周知，叠片机需要将多个电极片进行层叠，并热压成电芯，在电池生产过程中起着至关重要的作用。但传统的叠片机在高速运转时，容易出现精度下降、损耗率增加、排废等问题。这不仅导致了生产效率低下，也限制了产品质量提升。天准锂电切叠一体机采用先进的电池制造技术和工艺，不仅实现了电池的高能量、高密度和高性能，同时还具备实时监测和控制电池质量，确保了每个电池的稳定性和一致性，成功解决了输送物料导致的良率低问题。相比传统叠片机，不仅增加了生产效率，还能够大幅度降低生产成本，提高产品质量。目前，天准研发的切叠一体机单工位叠片效率0.45s/pcs，整机效率0.15s/pcs。同时，有望在年底突破0.125s/pcs的叠片速度，生产效率已达行业先进水平。不同于传统叠片机，天准锂电切叠一体机具有以下四大特点：优秀的视觉算法能力凭借天准十余年来在3C锂电池及光伏等行业的测量及瑕疵检测平台积累，可确保动力锂电行业实现更高的检测精度和瑕疵检出率。叠片可实现单独排废实现叠片过程极片对齐度不良自动排废，避免了整个电芯排废或人工介入（二次伤害且效率很低），减少极片浪费，提高整体效率，降低制造成本。叠片台与纠偏台闭环天准开发叠片台与纠偏台闭环功能，对纠偏进行在线实时补偿，可进一步提升叠片精度和设备的稳定性。粉尘控制多级除尘系统及流体分析，整机粉尘可控，电芯短路率低。作为新能源汽车电池行业的革新之举，天准锂电切叠一体机的创新研发，将在解决客户问题、提升产品质量和生产效率方面发挥越来越重要的作用，持续助力新能源汽车行业繁荣发展。未来，天准将一如既往地围绕工业智能方向，坚持长期主义，保持高强度的研发投入，以此不断加深行业应用能力和技术能力双护城河。通过与各行业头部客户紧密合作，不断深入应用场景，开发高适用性的精准解决方案，提供优秀的工业视觉装备产品，为客户创造更大价值。

天准科技历经18年，不断打磨管理平台与技术平台，目的是为了多方面，深层次的满足广大客户对好产品的需求。 秉承“客户就是上级、产品就是尊严”的天准核心经营理念。在2020年，天准自主研发出了第一款激光直写成像设备，快速打开市场，赢得客户口碑，为天准在PCB行业的产品布局迈出了成功的第一步。此后不断深耕PCB领域，历经三年，天准又一明星产品CO2激光钻孔设备正式亮相。 天准CO2新品发布 本次新品发布会，天准重点推出了新一代更高精度、更高效率、覆盖更多孔径的CO2激光钻孔设备。它集合了精准高效、智能稳定、以及自主创新三大关键特点。采用稳定的CO2激光器及光路系统、高速高精度的振镜及运动平台，基于天准十余年精密设备设计制造经验，融合天准视觉、标定、算法补偿、高集成化精密控制等综合技术，对标国际，打破技术壁垒。不仅体现了天准智能智造的深度理念，也为观众呈现了一场科技产品盛宴。 CO2激光钻孔设备 天准CO2激光钻孔设备前后历时27个月开拓创新的研发，16个月精益求精的验证。设备从样机、小批量、到批量验证，已累积批量生产100余批次，所钻孔数近30亿，其中，孔径抽检将近50万个，切片抽检将近3万次。加工能力 · DLD 钻孔孔径：75-200 μm 、50-125 μm· 振镜钻孔频率（Hz）≥6600· 适用于HDI 板、IC 载板、软硬结合板的微盲孔/ 通孔钻孔 致敬过去 展望未来 除了新一代CO2激光钻孔设备，此次发布会还回顾了天准推出的第一款PCB产品——LDI。也正是这款设备的成功推出，让天准在PCB行业一路高歌猛进，连续研发出了集测量、检测、高效过滤AI为一体的天准AOI、AVI等一系列经典设备。 未来，天准将充分发挥多年来在产品战略、技术和人才等多方面的储备和先发优势，持续提升在PCB行业领域的竞争力，向工业客户提供优质的产品和服务，助力PCB企业降本增效。并与行业优秀同仁协同合作、融合创新，赋能产业升级和中国的科技创新。

近日，天准科技（股票代码：688003.SH）参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称“矽行半导体”）重磅宣布，其首台面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000正式交付客户。伴随着这款产品的交付，矽行半导体创造了一个里程碑，这也是中国半导体前道缺陷检测装备产业的一次重大突破。国产明场缺陷检测设备的新篇章在半导体制造流程中，前道瑕疵检测是当之无愧的关键工序之一，尤其是明场缺陷检测，能够检测更广泛的缺陷类型，是其中最为关键的一环，是提高产品良率、降低生产成本、推进工艺迭代的保障。同时，明场缺陷检测设备也是技术难度最高的前道检测设备，一直以来被国外龙头企业垄断，而矽行半导体就是为了打破这个局面而生的。矽行半导体的技术骨干全部来自国内外知名大学，博硕比例超过80%，拥有多年半导体行业经验，旨在打造国内乃至全球领先的半导体检测装备龙头企业。此次推出明场缺陷检测设备是矽行半导体实现的重要突破，也代表着中国在半导体光学检测设备领域迈出了更加坚实的一步。TB1000实现了精密光机电关键核心部件的自主可控，同时采用了先进的信号处理算法，有效提高信噪比，显著提升了设备在关键制程的缺陷检测灵敏度。对于天准科技而言，TB1000的面世，进一步完善了公司在半导体领域的产品版图。天准科技的多路突围天准科技致力打造卓越视觉装备平台企业，近年来不断加大半导体设备领域布局，是公司持续构建强大战略产品矩阵的重要举措。在2020年，公司启动收购德国MueTec公司，以提供包括Overlay量测、CD量测、宏观缺陷检测等多款面向前道晶圆和掩膜的高精度光学量测与检测设备。天准科技和MueTec通过联合研发，积极推进其产品线技术升级，2022年成功推出面向更高端技术节点的Overlay产品并已交付客户。同时加强MueTec现有产品的市场推广，其高速全自动宏观缺陷检测产品Argos系列已获得知名客户的批量订单。除收购MueTec以外，天准科技还推动成立了矽行半导体，布局挑战更大的半导体微观缺陷检测设备领域。通过海外并购、战略投资和自主研发等多种途径，天准科技加快了在半导体前道量测及检测领域的布局，打造了包括晶圆微观缺陷检测、Overlay量测、CD量测、掩膜量测与检测和晶圆宏观缺陷检测等系列产品组合。助力半导体设备国产化尽管相较国际半导体设备龙头企业，国内半导体前道量测与检测设备公司在进入市场时间、经营规模、产品种类、技术发展等方面相对落后，但近年来国内半导体产业发展迅速，屡创佳绩的天准科技更是其中的典型代表。未来，天准科技将充分发挥多年来在技术、人才和产品战略等方面的储备和先发优势，以实现技术全面突围，助力半导体设备国产化，建设国际一流半导体量测与检测设备公司。

为持续提升我国制造业质量管控水平，实现制造业高质量发展，2023年8月2日，全国产品几何技术规范标准化技术委员会在天准公司召开《功能量规》国家标准讨论会。来自中机生产力促进中心有限公司、上海大学、四川省产业计量测试研究院等高校及企事业单位的20余位本领域技术专家出席会议。标委会专家与天准公司高层合照会议伊始，天准公司副董事长杨聪致欢迎词，对各位专家的到来表示热烈欢迎，并对公司的发展历程、业务布局和行业趋势等方面进行了介绍。天准公司自创立以来，一直致力于以领先技术推动工业数字化智能化发展。2007年，首台高端全自动影像测量仪问世之后，天准持续投入研发创新，目前精密测量技术已跻身全球顶尖水平，成为精密测量领先品牌。《功能量规》国家标准讨论会会议重点围绕《功能量规》国家标准草案进行了讨论，修正了原版标准存在的问题。会后，与会专家参观了天准公司展厅，副董事长杨聪详细介绍了公司的研发实力、生产流程以及质量管理体系。参观结束后，与会专家与副董事长杨聪、计量事业部CEO刘雪亮对产品几何技术规范标准化及未来制造业发展进行了交流和探讨。展厅参观未来，天准公司将一如既往地围绕工业智能方向，坚持长期主义，提供优秀的工业视觉装备产品，助力中国精密测量技术高质量发展，加强与标准化技术委员会的沟通与合作，深入了解行业发展需求，持续开展技术创新和研发工作，为客户提供更加准确和可靠的测量解决方案，为产品几何技术规范的发展做出更大贡献，推动中国制造业迈向更高水平。

7月11-13日第十七届慕尼黑上海光博会在国家会展中心（上海）落下帷幕，展示范围涵盖激光智能制造、检测与质量控制以及成像与机器视觉等领域创新产品及应用解决方案，超过80,000名海内外观众莅临现场参观洽谈。展会现场 此次参展，天准科技携五款影像仪亮相，以国际化的视角呈现天准全方位产品，满足国内外市场的绝大多数需求。展会上，天准科技计量部商务总监就目前天准精密测量装备业务的现状及未来主打市场的思考进行了探讨，并详细介绍了天准科技的产品特点及解决方案。通过第十七届慕尼黑上海光博会，天准科技展示了作为工业人工智能领军者企业的综合实力，与来自世界各地的专家、学者及参展人员深入交流，从产业到终端，促进产业链供应链畅通，不断融合升级，积极推进产业发展，实现共赢。 天准高精度影像仪 VMU 高端影像仪 -TZTEK 13.3:1高分辨率自动变倍镜头，光学放大倍率0.6-8.0×-2秒内镜头快速聚焦，大幅度提升了测量效率-可选飞拍测量功能，提升效率可达5-10倍VMC 经典影像仪 -TZTEK 8.3:1自动变倍镜头，光学放大倍率0.6-5.0×-可程控6环8区环形落射光源-可快速自动对焦，提升测量效率VMG 龙门影像仪 -TZTEK 8.3:1自动变倍镜头，光学放大倍率0.6-5.0×-直线电机驱动，设备平稳可靠-可选飞拍测量功能，提升效率可达5-10倍VMQ 闪测影像仪 -TZTEK 10:1三倍率镜头, 大视野测量-自动图像配准功能，无需定位夹具-可多工件并行测量，极大提高测量效率-固定和移动机型可选

近年来，随着汽车行业转型加速，新能源汽车产业发展驶入快车道。新产品新技术，新能源汽车对智能制造解决方案的需求提升已经迫在眉睫。2021年1-10月前15名新能源车型中有5款搭载扁线电机，渗透率达27.08%。 天准高效柔性扁线定子智能生产线 作为一家以技术为先的科技型企业，天准在新汽车领域持续扩展，对扁线电机定子核心制造工艺，铜线去漆、发卡2D/3D成型、自动插纸、扩口、扭头、切平、焊接、滴漆、性能测试等工艺进行了深入研究。将天准两大核心技术，精密机械运动控制和软件视觉检测技术应用到扁线电机定子生产制造，成功开发了高效高性价比的扁线电机定子智能生产线。 高柔性全过程检测成型机 ▼ 天准高柔性全过程检测成型机，兼容所有线型共线生产，自动换模具，3D成型后线型在线全检。 扭头 ▼ 天准扭头制作工艺采用精密运动控制，分层轴向、径向补偿，配置为多层同扭，并有入模导向梳理保证百分之百入模。 切平 ▼ 天准多功能高柔性切平设备，满足市场上绝大多数电机多种切平方式。 焊接 ▼ 天准全自动视觉引导焊接机，将焊接质量和良率全面提升。 检测 ▼ 天准焊后2D/3D检测设备，对扁线电机定子进行全尺寸检测，焊后焊点3D检测突破行业技术瓶颈，达到行业先进水平。 未来，天准科技将持续聚焦新能源汽车行业，为新汽车客户提供高端专机装备、组装类、测试类和视觉检测类等多种融合的解决方案，持续提升天准在新汽车领域的行业优势。 更多详情请关注，6月20日中国新能源汽车扁线电机大会暨创新技术产品展，天准科技将详细介绍“高效柔性扁线定子智能生产线”，与行业专家、学者共同见证新能源汽车技术的革新和发展。

5月24日-26日，为期三天的SNEC国际光伏博览会在上海新国际博览中心落下帷幕。携多款产品亮相的天准，在本次展会里也收获颇多。 直击展会现场 在“双碳”目标引领下，推动绿色发展是世界各国的共同命题。国家能源局最新发布的全国电力工业统计数据显示，今年1-4月光伏新增装机已达到48.31GW。作为全球最具影响力的国际化、专业化、规模化的光伏盛会，SNEC共吸引了来自全球95个国家和地区共3100多家企业参展。 展会现场天准搭建线上直播，进行线上互动，天准科技产品总监、商务总监，分别介绍了天准光伏硅片检测分选装备、光伏组件外观终检设备和光伏测量专机的产品特点、使用场景及每款产品如何解决用户需求，吸引了众多参观者驻足互动。 在未来，作为工业人工智能领军者的天准，希望与来自不同专业领域的同道者共同推动光伏应用场景的拓展和关键技术领域的研发，为更多客户提供绿色发展解决方案，助力“双碳”目标达成。 天准产品展示 光伏硅片检测分选装备 -可对硅片的厚度、TTV、电阻率、线痕、平行度、翘曲、穿孔、缺角、脏污、崩边等特性进行高效识别与分选 -设备分选速度快、检测效果好、自动化程度高、维护成本低，可广泛用于金刚片、黑硅、砂浆片、树脂片等工艺的产品品控 光伏组件外观终检设备 采用飞拍技术：测量准确＆产能高 -可以使元件的片间距拍摄时始终保持在视野中间，避免元件高度差造成的片间距遮挡 采用彩色面阵相机 -检测更稳定，避免线扫相机因运动不稳定，带来的图像质量问题造成批量误判 -彩色相机能够分辨缺陷并根据颜色进行准确分类，方便客户工艺优化 光伏测量专机 -专为光伏行业研发、质量部门电池片及网版快速检测而设计 -整机搭载快速聚焦、可程控式6环8区环形落射光源和TZTEK特有图像识别算法，支持平面补正、自动寻边扫描、一键图像配准和飞拍测量功能 -可导出DXF图档用于图形比对 -使用该专机可以显著提高测量效率和检测稳定性

5月24-26日，天准科技参展全球最具规模及影响力之一的线路板及电子组装行业盛会-国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)。 HKPCA展会现场 本届展会由香港线路板协会（HKPCA）主办，以“数字领域，构建未来”为主题，旨在引领业界实现数字化转型，为未来发展做好准备。现场超过2500个展位，面积超5万平方米，一站式展示覆盖线路板及电子组装行业整个供应链的革新产品、技术及解决方案。 天准此次携防焊DI系列参展，防焊DI采用亚微米级精密驱控平台、全新DMD控制技术及多波长光学成像设计，融合天准视觉算法、融合标定、补偿算法等技术，以确保更高的成像质量、产能及对位精度。适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI板，以及FPC、IC载板的防焊制程影像转移。 天准科技技术总监在SMF智造会议上分享了防焊DI系列产品的特点，详细分析了目前PCB制造中的重难点，结合客户情况给出相应的解决方案。未来，天准将会继续致力于推动工业数字化智能化发展，打造卓越的视觉装备，推动行业进步，改善人们的生活。 天准PCB智能装备 防焊DI 产品特点 -自助线最大产能达 6-7 片／分钟 -最小开窗 75 μm，最小焊桥 50 μm -可实现超高功率配置：150 瓦／头，同时兼容白油、绿油、黑油等杂色油墨 -支持超大台面配置，每个台面最大曝光尺寸 24.5×43.5 inch -智能化：可支持天准 Vispec loT 智能物联网系统 -支持 375-440 nm 不同波长快速配置，同时支持不同波长的参数配比设置，支持白油机型快速切换 硬板AOI 产品特点 -支持最大检测幅宽 750×650 mm -运动独立控制，实现软件出错时能够不停机不卡板，保证蚀刻线的正常运行 -基于图像的自动对焦方案，精准获取最清晰图像 -多种分辨率可选，适配各种不同应用场景 IC载板AVI 产品特点 -极限解析精度 2.5 μm，重复精度 5 μm -检测＆测量一体化 -AI 高效辅助检出 -RGB三通道侦测 CO2激光钻孔设备 产品特点 -DLD 钻孔孔径：75-200 μm、50-125 μm -振镜扫描频率（Hz）≥3300*2 -适用于HDI板、IC载板、软硬结合板的微盲孔／通孔钻孔